高效、紧凑连接新选择丨DEGSON高松DG212系列
一、产品开发背景
当下工业设备、新能源电控、智能设备持续走向小型化、自动化贴片量产，传统PCB端子普遍存在不耐高温回流焊、装配工序繁琐、占用PCB空间大、无法适配全自动产线卷带封装等痛点。
DEGSON高松推出DG212系列耐高温THR回流焊PCB直插端子，搭配专用耐高温塑件、PUSH-IN免工具直插结构、超薄紧凑机身、卷带自动化包装四大核心优势，同步降低焊接、装配、整机结构三类生产成本，是工业自动化、新能源、智能楼宇小型设备的标准化板端连接优选方案。
二、四大核心产品特点
高性能高温塑件，适配SMT/THR回流焊工艺
壳体采用专用耐高温工程塑料，耐受无铅回流焊峰值高温，焊接过程不易起泡、不变形、不翘曲，满足UL94V-0阻燃等级，省去二次人工焊接工序，大幅降低整机焊接返工成本与不良率，适配全自动贴片产线。
PUSH-IN直插弹簧结构，免工具快速接线
无需螺丝刀，导线直接插入即可完成导通，大幅缩减人工接线工时；适配单股、多股软导线，设备调试拆线便捷，有效降低产线人工装配成本。
超薄紧凑机身，厚度仅8.5mm，助力设备微型化
整机厚度仅8.5mm，相较常规PCB端子大幅缩减PCB占用面积，释放设备内部布局空间，支持客户产品做轻薄化、小型化结构设计，减少壳体、PCB物料用料成本。
标准卷带包装，适配全自动贴片机量产
采用工业卷带封装供货，可直接上全自动SMT贴片机完成批量贴片，无需人工分装插件，完美匹配自动化流水线生产，持续压缩整机组装成本。
三、产品技术参数
兼顾信号回路与小功率供电回路传输；长期振动工况不易虚接。
四、产品核心定位
DG212系列是面向全自动SMT贴片产线的超薄耐高温PUSH-IN PCB端子，精准解决小型设备PCB空间不足、回流焊耐高温差、人工装配效率低、无法自动化贴片量产四大行业痛点。
超薄8.5mm机身支撑设备小型化迭代，耐高温塑件打通回流焊全流程，卷带包装适配无人化贴片产线，免工具直插结构提升后端装配效率，一站式帮助客户降低焊接、组装、物料综合成本，是分布式IO、小型伺服、光伏逆变器、迷你服务器等轻量化工控设备的标准配套连接部件。
五、细分行业应用场景
1. 伺服系统行业控制连接
小型伺服驱动器、微型伺服控制器PCB板专用，超薄机身适配电控紧凑布局，卷带SMT贴片适配伺服整机批量生产，耐高温材质适配回流焊工艺，稳定传输驱动信号。
2. 工业自动化分布式I/O模块
远程IO、小型信号采集模块内部接线端子，PUSH-IN快速接线提升产线装配速度，耐高温材质保障贴片焊接良率，超薄结构缩小模块整机体积。
3. 新能源集中式逆变器
光伏微型逆变器、储能变流器控制板配套，高温耐温塑件适配电路板高温焊接环境，多股导线直插无需冷压端头，适配新能源设备批量出海生产。
4. 智能楼宇与暖通控制器
温控器、楼宇安防控制主板PCB端子，小型化结构适配轻薄控制器外壳，自动化卷带包装适配大批量量产，阻燃材质满足楼宇设备安规要求。
5. 迷你服务器、小型工控电源
工业迷你服务器、小型开关电源内部控制回路，超薄机身节省PCB布线空间，回流焊一体化贴片简化生产流程，长期稳定传输弱电信号与辅助电源。
六、产品整体价值总结
DG212系列以耐高温回流焊、超薄紧凑机身、免工具直插接线、卷带自动化量产四大核心优势，从焊接、装配、结构设计多维度为客户降本增效，全面覆盖伺服、工业IO、新能源逆变器、智能楼宇、小型工控服务器等轻量化设备场景。
兼顾自动化产线适配性、设备小型化设计需求与长期电气连接可靠性，为各类小型化智能电子设备提供高效、紧凑、低成本的PCB标准化连接解决方案。
DEGSON高松
全球知名工业和新能源连接器整体解决方案提供商
产品覆盖THR回流焊PCB端子、弹簧直插端子、栅栏大电流端子、工业配套冷压辅材等全系列
地址：中国宁波慈溪逍林镇逍林大道1585号
