燃爆慕尼黑丨DEGSON高松亮相electronica 2026，展台人气爆棚
发布时间： 2026年11月12日
全球电子行业风向标，electronica 2026在德国慕尼黑展览中心正式拉开帷幕。作为两年一届的全球顶级电子产业盛会，本届 electronica 汇聚来自全球数千家企业，聚焦能源效率、AI、智能出行、绿色电子等前沿方向，打通电子全产业链交流、技术碰撞与商务合作通道。
DEGSON高松携全系列高可靠连接解决方案如约登场，展位位于 B2 馆 338 号（Hall B2, Booth 338）。
现场人气火热，来自欧洲及全球各地的行业伙伴陆续到访展台，与 DEGSON高松技术团队面对面深度交流。本次展出接线端子、导轨端子、圆形连接器、重载连接器、EV 充电及光伏储能连接器等全系列产品和解决方案，面向欧洲市场的低碳、智能、高可靠电气连接需求，分享定制化连接技术方案。
从工业自动化、储能光伏，到新能源出行、智能楼宇，DEGSON高松持续深耕连接技术，以稳定可靠的电气连接，助力全球客户践行绿色低碳、高效节能的产业目标。
DEGSON高松的创新之旅仍在继续，在接下来的展期中，我们将持续展示最新的连接技术与应用案例，期待与更多新老朋友面对面交流，共同探讨电子产业的无限可能。
展会时间
11 月 10 日–11 月 13 日
地点
Messe München, Germany
展位
Hall B2, Booth 338
我们在慕尼黑，期待与您面对面，
共探连接新机遇，共赴全电新时代！
欢迎莅临 B2 馆 338 展台
与DEGSON高松团队交流洽谈
