欧式端子，镀层对接线端子的影响
欧式 PCB 插拔端子（2EDG 等系列）
一、镀层对电气性能的影响
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镀锡（常规欧式端子）：接触电阻低，适合功率回路；锡层软，螺钉 / 弹簧夹紧时容易发生冷焊，刺破表面氧化膜，维持稳定金属接触。缺点：高温、长期湿热环境锡会缓慢氧化，接触电阻缓慢上升，大电流下温升变大。
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镀金（触点局部镀金）：接触电阻极小且长期稳定，几乎不氧化，适合小信号、弱电、频繁插拔场景；镀金端子长期工作接触电阻波动很小，不会出现信号间断。
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镀镍：镍导电率低于锡 / 金，单独镀镍接触电阻偏高；一般用作底层阻挡层，或大电流储能端子，耐温高、抗硫化。镀层一旦磨损露出铜基材，铜氧化生成铜绿，接触电阻快速上升，发热，严重会烧端子。
二、镀层对焊接工艺的影响
三、镀层对环境耐腐蚀（盐雾、潮湿、工业气体）
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镀锡：普通室内控制柜环境足够；盐雾、沿海、含硫气体环境下，锡易氧化发黑，长期后接触变差。
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镀金：化学稳定性极强，耐盐雾、湿热、工业腐蚀性气体，适合户外、高湿、长期不间断工作设备，插拔后依然不氧化。
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镀镍：致密，作为底层阻挡层，阻止铜基材迁移；单独镀镍耐蚀优于镀锡，但弱于镀金。很多端子是铜基材 + 底层镀镍 + 表层镀锡 / 镀金复合镀层。
四、镀层对机械性能（插拔、弹簧夹持、磨损）
五、镀层选型总结（DEGSON高松 欧式端子）
1. 镀锡（2EDG 标准款）
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优势：成本适中、可焊性好，波峰焊 / 回流焊都适用；工业控制柜电源接线最常用
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劣势：耐盐雾一般，多次插拔容易磨损，高温环境存在锡须风险
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适用：室内工业设备、电源回路、一次性装配，不频繁插拔
2. 局部镀金触点（高端信号欧式端子）
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优势：接触电阻稳定、耐腐、插拔寿命高，信号不中断
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劣势：价格更高；金脆，焊接时注意不要让焊锡覆盖金触点
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适用：工控信号、通讯、测试端口，频繁插拔，潮湿 / 盐雾环境
3. 镀镍
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优势：耐高温、抗硫化、阻挡铜迁移
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劣势：可焊性差，接触电阻偏高
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适用：大电流功率端子，一般不作为 PCB 焊脚镀层
