DEGSON高松DF760系列 I/O壳体 | 专为PLC/IO制造商打造的全系列模块化壳体

DF760系列I/O壳体，是DEGSON高松专为工业自动化PLC/IO制造商打造的全系列模块化壳体解决方案，涵盖PLC主控模块、耦合器模块、I/O模块所需壳体。以标准化设计、工业级可靠性和灵活适配性，为自动化控制设备提供稳定的物理载体与电气连接保障，广泛适用于智能制造、工业控制、楼宇自动化等场景。

1. 工业级防护与电气性能

◆ IP20防护等级：符合IEC 60529标准，有效防止固体异物侵入，保障柜内设备安全运行。

◆ 标准化电气参数：全系列兼容0.2~1.5mm²导线，额定电压/电流覆盖150V/8A至300V/5A，适配绝大多数工业信号与电源回路。

2. 高效安装与稳定连接

◆ 免工具直插接线：无需螺丝刀即可完成导线连接，大幅提升柜内布线效率，降低接线错误率。

◆ 内置D-BUS总线连接：支持多模块级联，信号传输稳定，减少外部接线干扰，提升系统可靠性。

◆ 标准DIN导轨安装：卡片式模块化设计，支持快速插拔与扩展，适配各类控制柜安装场景。

3. 灵活定制与品牌适配

◆ 支持端子颜色、壳体主体颜色定制，满足品牌识别与设备外观设计需求；

◆ 可根据客户特殊需求，提供接口布局、通道数量等定制化服务，助力产品差异化设计。

◆ 智能制造产线：适配PLC主控、分布式I/O模块，实现产线信号采集与控制的稳定运行；

◆ 工业自动化控制柜：为耦合器、通信模块提供标准化壳体，简化布线流程，提升柜内空间利用率；

◆ 过程控制与楼宇自动化：支持模拟量/数字量模块扩展，满足温度、压力、流量等信号的采集与传输需求。